在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）车间犹如精密的 “电子器官”，而其中的生产设备则是维持其高效运转的 “核心肌群”。这些设备以毫米级甚至微米级的精度，将电阻、电容、芯片等微小元器件组装成各类电子产品的核心电路板，支撑着从智能手机、电脑到汽车电子、航空航天设备的广泛应用。

一、锡膏印刷机（Solder Paste Printer）

功能：将锡膏精准印刷到PCB的焊盘上，为后续元件贴装提供粘接介质。

关键部件：

钢网（Stencil）：激光切割的不锈钢模板，决定锡膏的印刷形状和厚度。

刮刀（Squeegee）：金属或聚氨酯材质，将锡膏通过钢网刮印到PCB上。

视觉对位系统：通过摄像头校准PCB与钢网的定位，确保印刷精度（±0.01mm）。

代表品牌：DEK锡膏印刷机（ASM）、MPM锡膏印刷机、松下锡膏印刷机（Panasonic）。


二、贴片机（Pick-and-Place Machine）

功能：高速精准地将SMD元件（如电阻、电容、IC）贴装到PCB指定位置。

分类：

高速贴片机：适用于小型元件（如0402、0201封装），速度可达20万CPH（元件/小时）。

多功能贴片机：处理大尺寸或异形元件（如QFP、BGA），精度达±0.025mm。

技术亮点：

飞行对中（On-the-Fly Alignment）：贴装头在移动中完成元件角度校正。

供料系统：支持卷装、托盘、管装等多种供料方式。

代表品牌：西门子贴片机（Siemens）、富士贴片机（Fuji）、雅马哈贴片机（Yamaha）。


三、回流焊炉（Reflow Oven）

功能：通过温控曲线熔化锡膏，实现元件与PCB的永久焊接。

温区结构：

预热区：缓慢升温（2-3°C/s），避免热冲击。

回流区：峰值温度220-250°C（无铅工艺），锡膏充分熔化。

冷却区：控制凝固速度，减少虚焊。

类型：热风回流炉、氮气回流炉（减少氧化）。

代表品牌：REHM回流焊炉、HELLER回流焊炉、ERSA回流焊炉。


四、检测设备

SPI（锡膏检测仪）：

3D激光扫描：测量锡膏厚度、面积、体积，预防少锡、连锡。

AOI（自动光学检测仪）：

多角度摄像头：检测贴装偏移、极性错误、焊点缺陷。

AXI（X射线检测仪）：用于BGA、QFN等隐藏焊点的检测。


五、辅助设备

上板机/下板机：自动化PCB传送，衔接生产线前后端。

返修工作站：手动或自动修复缺陷元件（如热风枪、BGA返修台）。

清洗机：去除焊接后的助焊剂残留（适用于高可靠性产品）。


六、智能化与趋势

MES系统：实时监控设备状态、生产良率及物料追溯。

模块化设计：支持快速换线，适应多品种小批量生产。

绿色制造：低能耗设备、无铅工艺兼容性。


SMT设备的高精度、高自动化程度是现代电子制造的核心。合理配置设备组合（如“印刷机+SPI+贴片机+回流焊+AOI”）可显著提升良率，降低生产成本。未来，随着Mini LED、SiP封装等技术的发展，SMT设备将向更高精度（±0.01mm）和柔性化方向演进。